電子部品メーカー。電子製品（MPU・GPU向けICパッケージ基板、マザーボード・プリント配線板）、セラミック製品（自動車排気系部品、脱硝触媒、特殊炭素製品、セラミックファイバー）、建材の製造販売。ICパッケージ用基板、ディーゼル車黒煙除去フィルター/DPF（自動車排気系部品）は世界トップ。インテルなど半導体メーカー各社にインターポーザなど半導体パッケージを供給。主力製品はICパッケージ基板、プリント配線板、スマホ向け小型・薄型パッケージ基板、DPF/粒子状物質低減装置。次世代・次々世代に向けての独創的な新製品（HV/PHVパワトレイン用高機能排気システム、軽量・高耐熱セラミック複合タービン部材、高機能エネルギー制御材料、バイオマテリアル製品/高機能生物農薬・機能性成分材料）開発を推進。その他、子会社で建材（メラミン化粧板・化粧板加工品）生産。2017年デンソー<6902>と資本業務提携（2021年解消）。2020年グローバルニッチトップ企業100選に選定（最先端IC パッケージ基板）。主要取引先はIntel、NVIDIA、Advanced Micro Devices。