精密研磨材メーカー、（旧）日本ミクロコーティング。「塗る」「切る」「磨く」をコア技術にハイテク分野から一般分野向けの研磨フィルム、液体研磨剤、研磨布紙、研磨装置、再帰性反射材の製造・販売。主力はハードディスク関連（ハードディスク用研磨フィルムは世界トップクラス）・光ファイバー関連の研磨製品。次世代半導体ウェーハ向け専用研磨装置の開発、超精密研磨技術を汎用的・一般研磨用途への展開を推進。その他、受託事業（受託塗布・スリット、受託研磨加工、受託コンバーティング、新エッジ研磨加工）、研磨コンサルティングを営む。2016年東証2部の日本研紙を子会社化（2021年吸収合併）。2020年理研コランダムとの販売業務提携を解除、次世代半導体基板向けキラー欠陥自動検査システムを開発（東海国立大学機構・名古屋大学と共同）。