工作機械（砥粒加工機）メーカー。工作機械（平面研削技術による平面研削盤、成形研削盤、歯車研削盤、内面研削盤、複合研削盤）、半導体関連装置（グラインダー、ポリッシャー）の製造・販売。開発設計、鋳物生産から加工・組立までを自社で完結。世界唯一の総合砥粒加工機メーカー（金属加工の平面研削盤は世界トップクラス）。モノを平らにする技術を基盤に平面・成形・内面・円筒・歯車などの研削盤を開発、世界中で8万台以上を出荷、出荷先80カ国。半導体関連はウエーハ材料メーカー向けポリッシングマシン（表面研削装置）やデバイスメーカー向けグラインダー（ウエハの薄型化）で世界的に高いシェア。複合研削盤（円筒研削盤ベース）、サドル型・コラム型の中型平面研削盤、半導体市場向けポリッシュ装置、Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の開発を推進。三井物産の持分法適用会社。2016年北川精機から広島・府中工場の工場用地・建物を取得。2023年プレシードと資本業務提携。2024年三井物産と資本業務提携。主要取引先はミクロ技研、ファナック。