半導体後工程用製造装置メーカー。超精密金型・微細加工・樹脂成形技術をコアにモールディング装置（半導体・LED・センサーモジュール製品）、シンギュレーション装置、半導体製造用精密金型の製造販売。主力製品は世界トップの半導体モールディング装置・金型（樹脂封止装置/樹脂により半導体チップを保護）、モールディングの次工程となるシンギュレーション装置（成形品をカット/個片化）。カーエレクトロニクス部品向けモールディング装置に注力。坂東記念研究所はマイクロ・ナノ加工技術研究や新素材開発を推進。その他、レーザ加工装置（レーザトリミング装置、ウェハマーキング装置）、メディカルデバイス（体温計などの医療機器）、切削工具（CBNエンドミル、ドリル）の製造・販売。2014年グローバルニッチトップ企業100選に選定（半導体樹脂封止精密金型や装置）。2018年オムロンレーザーフロント社（レーザー溶接機・レーザ加工機、現TOWAレーザーフロント）を譲受。