半導体製造装置メーカー。成膜プロセス装置（ミニバッチ・ラージバッチ成膜装置）、トリートメント/膜質改善プロセス装置（枚葉トリートメント装置、ラージバッチトリートメント装置、アニール装置）の製造販売。バッチ成膜装置はウェーハの電子回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成、ALD工法（複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜）による薄膜形成。枚葉トリートメントプロセス装置はプラズマや熱処理工程で「熱酸化」「アニール」「拡散」などに適応。バッチALD装置、枚葉トリートメント装置は世界シェア1位（2024年）。その他、成膜した後に膜の抵抗値を測定する測定検査装置、他装置メーカー向け洗浄装置用の超音波発振器（水の中で振動させて洗浄に使用）ユニットを製造・販売。2018年（旧）国際電気/日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業を承継＆独立。主要取引先はCXMT Corporation、Samsung Electronics、TSMC。