ファブレス半導体ベンダー。自動運転・ネットワーク・データセンター・スマートデバイス領域のグローバル顧客に、ソリューション・カスタムSoC、機能・目的を特化させた汎用的なASSPの設計・開発と販売。ソリューションSoCビジネスとして顧客向けにSoC（System on Chip）をオーダーメイドで設計するカスタムSoC市場で主に事業を展開。カスタムSoC開発は世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でアテンド、顧客商品機器の小型化、高集積化、低消費電?化を支援。製造は台湾のTSMCを筆頭に日本・中国・シンガポール・韓国企業に委託。注力領域は最先端テクノロジー/大規模SoC、先端インダストリアルSoC、RF CMOS技術/IoT & レーダーセンシング。富士通セミコンダクター（富士通の子会社）とパナソニックのシステムLSI事業の統合により設立（2015年）。2023年富士通・パナソニックが保有株式を売却、2ナノプロセス次世代半導体でArm・TSMCと協業。2025年aiMotiveとADAS 分野でライセンス契約。