半導体・FPD製造装置メーカー。ファインメカトロニクス（洗浄装置、エッチング装置、剥離装置、レーザ応用装置）、メカトロニクス（ボンディング装置、真空応用装置/スパッタリング装置）の製造・販売。事業領域はFPD前工程、FPD後工程、半導体前工程、半導体後工程、真空応用の5分野。枚葉式Siウェーハ洗浄装置、枚葉式リン酸エッチング装置、高精度フリップチップボンダは世界トップ。モジュールプロセス/高精度フリップチップボンダは世界トッククラス。次世代EUV対応製品、次世代ディスプレイ用OLB装置の開発を推進。その他、流通機器システム事業（流通機器の自動販売機・自動券売機・キオスク端末の製造・販売）を展開。2017年信越エンジニアリング（最先端デバイス用装置や次世代プロセス用装置の開発）、ニューフレアテクノロジー（開発部品加工・開発試作連携）と資本業務提携（2023年解消）。2018年東芝の持分法適用会社から外れる（2023年東芝は全株売却）。主要取引先はTSMC。