ファブレス半導体メーカー。独自アナログ設計技術をコアに情報伝送用のミックスドシグナルLSI（高速インターフェイス、デジタル画像データ伝送、電源制御、ビデオ信号処理）、AI・IoTソリューションを提供。高度技術（高速画像伝送、高速・低コスト・超小型の画像処理技術、表示制御、電源技術、ノイズ耐性など）を核に高精細テレビ用ソリューションやセキュリティカメラ・自動車内の情報伝送用の半導体を開発。画像伝送技術「V-by-One」は8K/4K映像でデファクトスタンダード。AIOT事業は通信モジュール製品（AI顔認証ソリューション、GPS見守り端末、車載端末等のAI・IoTソリューション）を開発・供給。超高速インターフェース技術、次世代通信規格PCI Express規格対応の光半導体チップセット、エッジAI機器開発向け「EdgeAI-Link」の開発を推進。2018年IoT通信モジュールのキャセイ・トライテックを子会社化。2022年Terra Drone＜278A>と航空管制技術（ドローン、空飛ぶクルマ）で共同開発＆資本業務提携。2024年サーバー事業（AIサーバー、データサーバー）へ新規参入。主要取引先はマクニカ、加賀電子。