電子回路基板メーカー。セットメーカー向けビルドアップ基板、エニーレイヤービルドアップ基板、フレキシブルリジッド基板、高周波・高放熱・大電流対応基板など電子回路基板の製造販売とEMS（実装・組立）。車載向け基板（貫通基板中心）やスマートフォン分野向け（ビルドアップ基板中心）を主力に、モジュール基板を使用した通信モジュールやメモリーモジュール分野に供給。EMS事業は回路設計・メタルマスク製造、パターン設計から製造・部品調達・実装・検査・出荷までのBPOサービス。衝突防止用基板（ミリ波レーダー用・衝突防止用カメラ用）、高放熱基板（車載LEDヘッドライト用・電動パワーステ用）、SSD用半導体メモリー内蔵基板に注力。その他、メカトロニクス製品（設備やソフトウェア開発）、映像機器（マルチビジョンシステム等）の生産。2021年京写<6837>と業務資本提携。2022年NECエンベデッドプロダクツを完全子会社化。2026年長野FCLコンポーネントを譲受（109億円）。主要取引先は黒田電気、Samsung Electronics。