大手電子部品メーカー。情報通信・自動車関連・環境エネルギー・医療産業分野に半導体部品・電子デバイス・通信機器・情報機器・車載モジュール・工具等、素材から部品・デバイス・機器をグローバル展開。コアコンポーネント事業は産業・自動車用部品（ファインセラミック部品、車載カメラモジュール）と半導体関連部品（セラミックパッケージ、有機パッケージ・配線板）。電子部品事業はコンデンサ、水晶部品、コネクタ、センサー、パワー半導体。ソリューション事業はコミュニケーション（情報通信システム）、機械工具（切削工具、空圧・電動工具）、ドキュメント製品（プリンター・複合機）を供給。主要製品は半導体製装置向けセラミック製品、コンデンサ、太陽電池セル・蓄電システム）。車載向け電池、固体酸化物形燃料電池・M2Mモジュール・小型大容量セラミックコンデンサ等の開発、工具事業の強化（米工具メーカー買収、リョービの電動工具部門買収）に注力。2020年電子部品メーカーの米AVX社を完全子会社化（約1110億円）。2025年携帯端末事業から撤退、日本航空電子工業 <6807>と資本業務提携。